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首頁 > 產品與市場 > 覆銅板

覆銅板

COPPER CLAD LAMINATES

半導體材料

產品系列

Extreme Low-loss

規(guī)格值

產品清單

序號	產品系列	產品名稱	產品簡要描述	Dk@10GHz	Df@10GHz
1	Mid-loss	H175HF	中等介質損耗，高耐熱無鹵材料	4.0	0.012
2	Mid-loss	H175HFZ	中等介質損耗，高耐熱無鹵材料	4.0	0.010

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