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智能科技,引領未來——華正新材亮相2024國際電子電路(CPCA)展覽會



5月13日,2024國際電子電路(CPCA)展覽會在國家會展中心隆重開幕!展會以“智能科技,引領未來”為主題,匯聚國內外電子電路行業(yè)的眾多廠商,華正新材應邀參加本次盛會(展位8J20),引起業(yè)內熱切關注。



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華正新材總裁郭江程率團隊參展,眾多電子電路行業(yè)大咖與客戶前往華正展臺交流,聚焦行業(yè)前沿技術,探討AI時代產(chǎn)業(yè)先機,分享技術趨勢與發(fā)展前景,解決客戶難題,促進產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新穩(wěn)進。





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五大展區(qū)和同期論壇、技術交流會聯(lián)動,為電子電路行業(yè)帶來更多的機會和發(fā)展空間,我司汽車電子材料產(chǎn)品線總經(jīng)理胡啟兵和基礎及高速材料研發(fā)經(jīng)理朱全勝分別作了相關技術交流會。


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AI時代新型高速覆銅箔層壓板的發(fā)展

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汽車電子PCB用覆銅板材料解決方案


隨著全球半導體周期的復蘇和AI等新興技術的快速發(fā)展,電子電路行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇,同時也加劇了市場競爭和成本壓力。華正新材將積極應對市場變化和挑戰(zhàn),共同推動電子電路行業(yè)的健康發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級。



覆銅板作為電子產(chǎn)品的核心材料之一,市場需求持續(xù)增長,特別是在汽車電子等新興領域,這為覆銅板企業(yè)出海提供了廣闊的市場空間。未來,華正將通過市場拓展、成本控制、產(chǎn)業(yè)鏈整合等多個方面,提高市場競爭力,實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展,為實現(xiàn)高端電子電路的國產(chǎn)替代和產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)進發(fā)展作出積極貢獻。


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